上证报中国证券网讯（记者孔子元）泰凌微公告，公司发布新产物TLSR925x系列SoC，该产物是高性能、低功耗、多左券、高集成度无线衔接芯片家眷的最新一代产物，是国内首颗杀青责任电流低至1mA量级的多左券物联网无线 SoC（实测遵守）。公司展望TLSR925x芯片将于2024年内杀青批量分娩，并在近期启动为先导客户进行配置和提供样品。

泰凌微（688591）7月3日晚间发布新产物公告，TLSR925x 系列 SoC 是公司高性能、低功耗、多公约、高集成度无线贯穿芯片家眷的最新一代产物，是国内首颗达成职责电流低至 1mA 量级的多公约物联网无线 SoC（实测效劳）。 据公告，TLSR925x系列SoC梗概餍足改日高性能物联网结尾产物关于低碳、交融、安全以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片是国内首颗达成职责电流低至1mA量级的多公约物联网无线SoC（实测效劳），在市集同类产物中达成了里程碑的讲理。TLSR925x在单个芯片上同